以下、本発明の好ましい実施の形態につ� ��、図面を参照して具体的に説明する。

 図1および図2は、本発明に基づくサーマ� �プリントヘッドの一例を示している。図示� �れたサーマルプリントヘッドAは、基板1、電 極パターン2、発熱抵抗体3、保護膜4を備えて いる。なお、図2においては、理解の便宜上� �電極パターン2および発熱抵抗体3のみを示し ている。

 基板1は、主走査方向に長く延びた矩形状 の絶縁基板であり、たとえばアルミナセラミ ック製である。基板1の上面には、部分グレ� �ズ11が形成されている。部分グレーズ11は、� ��走査方向に長く延びた帯状である。図1の断 面図から理解されるように、部分グレーズ11� ��、基板1の厚さ方向(図1における上方向)に膨 出している。

 電極パターン2は、発熱抵抗体3に通電す� �ためのものであり、図2に示すように共通電� ��21と複数の個別電極22とを含んでいる。共通 電極21は、主走査方向に延びる帯状部分と、� ��の帯状部分から副走査方向に櫛歯状に延び� ��複数の枝状部分とを含む。複数の個別電極2 2は、上記複数の枝状部分と交互に主走査方� �に沿って配列されている。電極パターン2は� ��たとえばレジネートAuペーストを基板1上に� ��膜印刷した後に、この塗布されたペースト� ��焼成することで形成される。

 発熱抵抗体3は、サーマルプリントヘッド Aの発熱源である。発熱抵抗体3は、主走査方� ��に長く延びる帯状とされており、共通電極2 1の上記複数の枝状部分および各個別電極22の 先端部分を跨いでいる。共通電極21および選� ��された一の個別電極22を介して発熱抵抗体3� ��通電すると、発熱抵抗体3のうち、当該個別 電極22に接する部分およびその近傍が発熱す� ��。発熱抵抗体3は、たとえば、酸化ルテニウ ムペーストを厚膜印刷した後に焼成を施すこ とにより形成される。

 図1に示すように、保護膜4は、発熱抵抗� �3を覆っており、第1層41、第2層42、および第3 層43からなる。

 第1層41は、発熱抵抗体3に直接的に接してお り、たとえばSiO ₂ -ZnO-MgO系ガラスなどの非晶質ガラスからなる� ��第1層41の厚さは6μm程度とされる。上記材質 からなる第1層41の硬度は、600Hk程度である。� ��1層41は、たとえば印刷によってガラスペー� ��トを塗布した後に、これを焼成することに� ��って形成することができる。

 第2層42は、第1層41の材質である非晶質ガ� ��スよりも熱伝導率が大きいたとえばSiCから� ��り、その厚さが4μm程度とされる。このよう な材質からなる第2層42の硬さは、1300Hk程度で ある。第2層42は、たとえばスパッタリングに よって形成される。

 第3層43は、たとえばTaNからなり、その厚� ��は0.1μm程度とされている。なお、この厚さ� ��単なる一例であり限定的なものではない。� ��発明において、第3層43の厚さは、たとえば0 .05~0.5μmの範囲から適宜選択された値とすれ� �よい。上記材質からなる第3層43の硬度は、14 00~1500Hk程度である。第3層43は、たとえばスパ ッタリングによって形成される。

 次に、サーマルプリントヘッドAの作用に ついて説明する。

 上記第2層42は、SiCからなるため、非晶質� ��ラスからなる第1層41よりも熱伝導率が大き� ��。このため、たとえば保護膜4全体を非晶質 ガラスによって形成する場合と比べて、保護 膜4の熱伝達係数を大きくすることが可能で� �る。これは、発熱抵抗体3からの熱を感熱紙� ��伝えるのに有利であり、印刷の高速化に適� ��ている。

 また、上述のとおり、保護膜4を構成する 3つの層の中で、最外層である第3層43が最も� �い構成とされている。このため、保護膜4に� ��する感熱紙の押し付け力を大きくしても、� ��3層43はせん断変形しにくい。その結果、感� ��紙は保護膜4から容易に引き剥がされ、ステ ィッキング現象が抑制される。第3層43のせん 断変形を抑制するためには、好ましくは当該 第3層の厚さを0.05μm以上とする。一方、第3層 43の厚さを0.5μm以下とすることにより、保護� ��4全体の熱伝達係数が不当に小さくなるのを 防止することができる。これにより、発熱抵 抗体3からの熱の伝達促進効果を損なうこと� �く、上述したスティッキングの抑制効果を� �することができる。また、相対的に硬い第3� ��43の厚さを0.5μm以下とすることにより、サ� �マルプリントヘッドAの製造工程において第3 層43を形成する際の基板1の過度な反りを回避 することができる。

 第3層43の材質であるTaNは、水滴の接触角� ��60度程度と、比較的撥水しやすい材料であ� �。このため、感熱紙の樹脂コーティングが� �融しても、第3層43によって溶融した樹脂コ� �ティングが弾かれる。したがって、樹脂コ� �ティングが第3層43に付着することが防止さ� �、スティッキング現象の抑制に好適である� �

 本発明に係るサーマルプリントヘッドは� ��上述した実施形態に限定されるものではな� ��。たとえば、第3層の材質としては、TaNに限 定されず、TiN-SiAlONを用いてもよい。TiN-SiAlON� ��、たとえばSiCなどの第2層の材質よりも硬く 、水滴の接触角が58度程度と比較的撥水しや� ��い材料である。したがって、このような材� ��を用いた場合であっても、上述した印刷の� ��速化とスティッキング現象の抑制との両立� ��図ることができる。