Title:
パワーモジュール
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2016063744
Kind Code:
A1
Abstract:
アルミと銅を重ね合わせて圧接したクラッド材について、パワー半導体素子の電極表面にクラッド材のアルミ側を超音波接合などによって接合しておき、クラッド材の銅側にワイヤボンドを行うことで電気回路を形成する。さらにクラッド材をあらかじめパワー半導体素子の動作温度よりも高温で熱処理しておくことで、接合プロセス後に膜厚が成長しないようにアルミ及び銅の各々との界面に金属間化合物を十分に形成しておく。
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Inventors:
Junji Fujino
Uchida Yoshihisa
Shohei Ogawa
Soichi Sakamoto
Tatsunori Yanagimoto
Uchida Yoshihisa
Shohei Ogawa
Soichi Sakamoto
Tatsunori Yanagimoto
Application Number:
JP2016555175A
Publication Date:
April 27, 2017
Filing Date:
October 09, 2015
Export Citation:
Assignee:
Mitsubishi Electric Corporation
International Classes:
H01L23/48; H01L21/60; H01L25/07; H01L25/18
Domestic Patent References:
| JP2012028674A | 2012-02-09 | |||
| JP2013118310A | 2013-06-13 | |||
| JPH10261664A | 1998-09-29 |
Attorney, Agent or Firm:
Masuo Oiwa
Takenaka Ikuo
Keigo Murakami
Kenji Yoshizawa
Takenaka Ikuo
Keigo Murakami
Kenji Yoshizawa